金属化是厚膜法是在基板上通过丝网印刷技术、微笔直写技术和喷墨打印技术等微流动直写技术在基板上直接沉积导电浆料，经高温烧结形导电线路和电极的方法，该方法适用于大部分陶瓷基板。

厚膜导电浆料一般由尺寸微米甚至纳米级的金属粉末和少量玻璃粘结剂再加上有机溶剂组成。在高温下浆料中的玻璃粘结剂与基板相结合，使导电相粘附在基板表面，形成导电线路。

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厚膜法工艺简单，但受限于导电浆料和丝网尺寸，制备的导线小线宽难以低于60μm，并且无法制作三维图形，因此不适合小批量、精细基板的生产。并且，采用厚膜法成形的导电线路电学性能较差，因此采用厚膜法的陶瓷基板仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。

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